報告主題 | 人工智能驅動模擬集成電路設計的探索 |
主辦單位 | 信息工程學院 |
報告地點 | 逸夫圖書館二樓報告廳 |
報告時間 | 2025-04-19 10:30 |
報告人 | 畢朝日 |
主講人簡介 | 德克薩斯大學達拉斯分校博士畢業(yè)，長期從事集成電路設計與自動化、高維設計參數(shù)黑盒優(yōu)化等領域的相關研究。在領域權威期刊會議TCAD、DAC、ICCAD等發(fā)表論文40余篇，申請專利10余項。入選上海市青年人才計劃，主持國家自然科學基金青年項目，參與國家重點研發(fā)計劃、國家自然科學基金重點項目等多項科研項目。獲得2024 ISEDA國際會議最佳論文獎，2024年CODES+ISSS國際會議最佳論文提名，2024年EDA2青年科技獎。研發(fā)的系列工具在海思半導體、上海高性能中心等國家重要半導體企業(yè)獲得應用 |
內(nèi)容摘要 | 模擬集成電路自動化設計面臨電路性能函數(shù)非線性強、獨立設計變量維度高、電路仿真迭代時間長等嚴峻挑戰(zhàn)，現(xiàn)有的模擬電路自動化方法計算復雜度與維度成指數(shù)增長關系，難以應對高維優(yōu)化國際難題。本報告將介紹基于人工智能的模擬電路拓撲優(yōu)化、尺寸優(yōu)化和版圖生成方法，為實現(xiàn)模擬集成電路自動化設計提供新思路。 |
可參加師生人數(shù) | 200 |
