報告主題 | 后摩爾時代的芯粒技術 |
主辦單位 | 信息工程學院 |
報告地點 | 文端樓一樓報告廳 |
報告時間 | 2024-11-09 09:00 |
報告人 | 魏敬和 |
主講人簡介 | 博士，研究員，中國電科首席專家。先后主持完成國家級省部級重點項目超過20項，為我國裝備核心器件國產化做出較大的貢獻，目前帶領團隊針對后摩爾時代的前沿關鍵技術開展研究。目前在國內外核心期刊發(fā)表論文60多篇，發(fā)明專利20多項，軟件著作權6項，獲省部級科技進步獎多次。 |
報告內容摘要 | 本次講座旨在分享隨著摩爾定律逼近極限，5nm以下制程突破面臨重重阻礙，“Chiplet”先進封裝技術正是在這樣的背景下橫空出世。在Chiplet思路下， 芯片被分割成較小的功能塊或核心，然后將這些“ chiplet 芯片?！币韵冗M封裝技術集成在一起以構建性能更強、更復雜化的芯片系統(tǒng)。這種思路可以提高設計和封裝靈活性，使不同類型的芯片塊可以分別進行優(yōu)化和制造，然后再通過先進封裝技術集成在一起，以實現更高的性能和效率。 |
可參加師生人數 | 200 |
